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  • SINTAIKE STK-7020半自動晶圓切割貼膜機
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      STK-7020 半自動晶圓切割貼膜機特點


      桌上型

      適用于4”&5”&6”&8”晶圓

      操作簡便


      STK-7020 半自動晶圓切割貼膜機性能


      晶圓收益

      ≥99.9%

      貼膜質量

      沒有氣泡(不包括灰塵顆粒氣泡)

      每小時產能

      ≥80片晶圓

      更換產品時間

      ≤5分鐘

      STK-7020 半自動晶圓切割貼膜機規格參數: 


      晶圓直徑

      4”&5”&6”&8”晶圓

      晶圓厚度

      150 ~750微米

      晶圓種類

      硅, 砷化鎵或其它材料

      單邊,雙邊,V型缺口

      膜種類

      藍膜或者UV膜

      寬度:210~300毫米

      長度:100米

      厚度:0.05~0.2毫米

      晶圓承載環

      6”DISCO 或者 K&S 標準

      8”DISCO 或者 K&S 標準

      客戶制定標準

      貼膜原理

      防靜電滾輪貼膜

      晶圓臺盤

      通用(一體式)特氟隆防靜電涂層接觸式臺盤;或硅膠臺盤;或多孔金屬臺盤;或陶瓷臺盤

      裝卸方式

      晶圓/承載環手動放置與取出

      防靜電控制

      防靜電特氟隆涂層晶圓臺盤/防靜電貼膜滾輪/除靜電離子發生器

      切割系統

      手動軌跡式圓切刀和直切刀

      晶圓定位

      通用標線/彈簧定位銷

      控制單元

      基于PLC 控制,帶5.7”觸摸屏

      安全防護

      配置緊急停機按鈕

      電源電壓

      單相交流電220V,6A

      壓縮空氣

      5公斤清潔干燥壓縮空氣,流量每分鐘2立方英尺

      機器外殼

      白色噴塑金屬外殼

      體積

      560毫米(寬)*880毫米(深)*500毫米(高)

      凈重

      80公斤


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