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  • SINTAIKE STK-6020半自動晶圓減薄前貼膜機
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      STK-6020 半自動晶圓減薄前貼膜機特點


      桌上型

      適用于4”&5”&6”&8”晶圓

      操作簡便


      STK-6020 半自動晶圓減薄前貼膜機性能:


      晶圓收益

      ≥99.9%

      貼膜質量

      沒有氣泡(不包括灰塵顆粒氣泡)

      每小時產能

      ≥ 80片晶圓

      更換產品時間

      ≤ 5分鐘

      STK-6020半自動晶圓減薄前貼膜機規格參數: 


      晶圓尺寸

      4”&5”&6”&8”晶圓

      晶圓厚度

      300 ~750微米

      晶圓種類

      硅, 砷化鎵或其它

      單平邊,雙平邊,V型缺口

      膠膜種類

      藍膜或者UV膜

      寬度:120~240毫米

      長度:100米

      厚度:0.05~0.2毫米

      貼膜原理

      防靜電滾輪貼膜

      貼膜動作

      自動拉膜和貼膜

      晶圓臺盤

      通用(一體式)特氟隆防靜電涂層接觸式臺盤;或硅膠臺盤;或陶瓷臺盤

      裝卸方式

      晶圓手動放置與取出

      防靜電控制

      防靜電特氟隆涂層晶圓臺盤/防靜電貼膜滾輪/除靜電離子發生器

      切割系統

      獨特的手動可調整環形切刀適用于不同的晶圓外形,

      刀頭帶獨立加熱機構無任何飛邊,并省去修邊

      獨特的手動直切刀設計,為世界最省膜的設計;切割刀溫度:最高達150℃

      晶圓定位

      通用標線/彈簧銷釘

      控制單元

      基于PLC 控制,并帶5.7”觸摸屏

      安全防護

      配置緊急停機按鈕

      電源電壓

      相交流電220V,10A

      壓縮空氣

      5公斤清潔干燥壓縮空氣,流量每分鐘2立方英尺

      機器外殼

      白色噴塑金屬外殼

      體積

      560毫米(寬)*880毫米(深)*500毫米(高)

      凈重

      80公斤


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