• <samp id="0e8y8"></samp>
  • <xmp id="0e8y8">
  • <samp id="0e8y8"><dd id="0e8y8"></dd></samp>
  • SINTAIKE STK-5020半自動晶圓減薄后撕膜機
    • 概述
    • 參數
    • 應用范圍
    • 資料
    • 相關產品
    • 品牌
    • 視頻

      STK-5020 半自動晶圓減薄后撕膜機特點


      桌上型

      適用于4”&5”&6”&8”晶圓

      操作簡便



      STK-5020 半自動晶圓減薄后撕膜機性能


      晶圓收益

      ≥99.9%

      撕膜質量

      無裂片

      每小時產能

      ≥ 80片晶圓

      更換產品時間

      ≤ 5分鐘

      STK-5020 半自動晶圓減薄后撕膜機規格參數: 


      晶圓尺寸

      4”&5”&6”&8”晶圓

      厚度

      150 ~750微米

      晶圓種類

      硅、砷化鎵;平邊或V型缺口晶圓

      撕膠膜種類

      撕膜膠帶

      寬度:38~100毫米

      長度:100米

      撕膜角度

      <45度,并且在 5°~45°可調節

      撕膜溫度

      室溫到100 ℃范圍可調,控溫精度+/-3℃

      晶圓臺盤

      通用防靜電特氟隆涂層接觸式金屬臺盤

      帶可控加熱功能,溫度最高可達100℃

      臺盤帶吸真空功能

      裝卸方式

      晶圓手動放置與取出

      防靜電控制

      內置防靜電離子發生器

      晶圓定位

      彈簧銷釘定位

      控制單元

      基于PLC 控制,并配有5.7”觸摸屏

      驅動單元

      配有伺服馬達

      安全保護

      配置緊急停機按鈕

      電源電壓

      單相交流電220V,6A

      壓縮空氣

      5公斤清潔干燥壓縮空氣,流量每分鐘80升/分鐘

      機器外殼

      白色噴塑金屬外殼

      機器指示

      三色燈塔顯示機臺工作狀態

      體積

      560毫米(寬)x1060毫米(深)x870毫米(含燈塔高)

      凈重

      75公斤


    法律聲明  |   網站地圖  |   來訪路線  |   MALCOM

    關注衡鵬:

    qrcode_for_gh_229534a5836f_860.jpg

  • <samp id="0e8y8"></samp>
  • <xmp id="0e8y8">
  • <samp id="0e8y8"><dd id="0e8y8"></dd></samp>
  • videosxxoo18欧美_学生强伦姧老师在线观看一_日本暴力强奷在线播放视频_女邻居的大乳中文字幕