PLASMA一體式等離子處理系統概要：
面向各類線路板客戶使用需求設計的自動化等離子體處理設備，適用于等離子焦渣去除、表面清潔活化、粗化等多種應用。
PLASMA一體式等離子處理系統特點：
經過量產驗證的極佳均勻性
緊湊集成度高占地面積小
極高的產能
多功能中英文可切換操作界面，更貼近中國用戶的使用習慣
獨具各種專利設計
極低氣體用量
極低的使用成本
需要詳細參數資料，請聯系我們
PLASMA一體式等離子處理系統應用領域：
針對印刷電路板行業Desmear，Etch Back 及表面活化處理的等離子體設備。
高度集成的一體式等離子體處理系統，同等產能下占地面積比進口設備減少10%
金屬鍵合前處理：通過等離子處理去除焊盤表面的金屬氧化層 ，提升后續鍵合工藝的良率與結合力
塑封前處理：經由等離子活化樣品表面，提升塑封料的結合力，減少分層、空洞等不良的產生
底部填充前處理：等離子活化提升膠體在表面的流動性，消除空洞與氣泡，增強填充效果
光刻膠去除：去除表面殘膠，形成清潔、活化的表面
表面粗化與微蝕：消除表面應力，使材料更易結合
PCB基板的表面活化：等離子可以活化PCB軟板、硬板、軟硬結合板等產品，去除表面污染物并提升表面能，
提供一個清潔與活化的表面，提升后續工藝的工藝效果
法律聲明 | 網站地圖 | 來訪路線 | MALCOM
Copyright ? 1999-2021 上海衡鵬企業發展有限公司All Rights Reserved 滬ICP備11051220號 滬公網安備 31010502002237號
