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  • 一體式等離子處理系統
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      PLASMA一體式等離子處理系統概要:


      面向各類線路板客戶使用需求設計的自動化等離子體處理設備,適用于等離子焦渣去除、表面清潔活化、粗化等多種應用。



      PLASMA一體式等離子處理系統特點: 


      經過量產驗證的極佳均勻性

      緊湊集成度高占地面積小

      極高的產能

      多功能中英文可切換操作界面,更貼近中國用戶的使用習慣

      獨具各種專利設計

      極低氣體用量

      極低的使用成本




      需要詳細參數資料,請聯系我們

      PLASMA一體式等離子處理系統應用領域: 


      針對印刷電路板行業Desmear,Etch Back 及表面活化處理的等離子體設備。

      高度集成的一體式等離子體處理系統,同等產能下占地面積比進口設備減少10%

      金屬鍵合前處理:通過等離子處理去除焊盤表面的金屬氧化層 ,提升后續鍵合工藝的良率與結合力

      塑封前處理:經由等離子活化樣品表面,提升塑封料的結合力,減少分層、空洞等不良的產生

      底部填充前處理:等離子活化提升膠體在表面的流動性,消除空洞與氣泡,增強填充效果

      光刻膠去除:去除表面殘膠,形成清潔、活化的表面

      表面粗化與微蝕:消除表面應力,使材料更易結合

      PCB基板的表面活化:等離子可以活化PCB軟板、硬板、軟硬結合板等產品,去除表面污染物并提升表面能,

      提供一個清潔與活化的表面,提升后續工藝的工藝效果







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