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  • DIC RD-500SVBGA返修臺
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      DIC BGA返修臺 RD-500SV特點簡介:

      · Profiling中記錄著具體的流程

      · 3點溫度監控Auto-profiling自動生成返修溫度曲線

      · 用簡單的選項模式一鍵就能設定復雜的profile

      · 廣泛適用產業用的大型到小型基板及0402零部件

      · 特別適用于0402零部件返修

      · 由3個加熱器形成了合理的加熱系統

      · 無論是大型的還是小型的,全適用的基板固定架

      · RD-500SV有著自己獨特的安全機制能簡單和安全的運行


      DIC BGA返修臺 RD-500V/RD-500SV規格參數:

      項目         RD-500SVRD-500V
      返修最大PCB尺寸400mm×420mm500mm×700mm
      適用元器件01005,BGA,QFP,PLCC,SOP,POP,屏蔽蓋,QFN,連接器等
      貼裝精度±0.015mm±0.015mm
      頂部發熱體1000WattHotAir1000WattHotAir
      底部發熱體1000WattHotAir1000WattHotAir
      大面積區域加熱600Watt×3=1800WattIR600Watt×6=3600WattIR
      溫度設置范圍(上部和下部發熱模組)0-650℃0-650℃
      溫度設置范圍(大面積區域加熱)0-650℃0-650℃
      溫控精度±1℃±1℃
      操作系統WindowsWindows
      程序控制工業級電腦+液晶顯示+專用控制軟件、鍵盤+滑鼠操作
      空壓要求0.5-0.6Mpa0.5-0.6Mpa
      電源要求200-240VAC/3.8KW200-240VAC/5.6KW


      RD-500SV廣泛適用產業用的大型到小型基板及0402零部件,特別適用于0402零部件返修。


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