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  • DIC RD-500IIIBGA返修臺
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      DIC BGA返修臺RD-500III特點:


      加熱功率由原來3000W提升到3800W(S型則由2200W提升到 2600W),熱量更充沛, 可輕松應對各種大板、

      厚板、金屬BGA、陶瓷BGA等的返修作業

      發熱模組溫度由原來500度提升到650度

      全屏對位影像系統:對位影像視角更大,對位作業更容易快捷

      PCB快速移動及定位裝置

      支持條碼掃描:通過條碼掃描設備自動調出對應加熱溫度曲線

      軟件升級,操作介面及功能全面優化





      DIC BGA返修臺RD-500III/RD-500SIII規格參數


      項目

      RD-500III

      RD-500SIII

      機器外形尺寸

      W770×D755×H760

      W580×D580×H610

      適用PCB尺寸

      Max. 500×650 (mm)

      Max. 400×420 (mm)

      電源要求

      AC100~120V或AC200~230V 4.0KW

      AC100~120V或AC200~230V 3.0KW

      大面積區域加熱

      400W*6 (IR)=2400W

      400W*3 (IR)=1200W

      頂部發熱體

      700W

      700W

      底部發熱體

      700W

      700W

      系統總功率

      3.8KW

      2.6KW

      重量

      約50KG

      加熱方式

      熱風+紅外

      溫度設置范圍

      0~650℃

      適用元器件

      最小管腳間距

      0.18Pitch

      返修BGA尺寸

      2mm~70mm/chip01005

      對中調節精度

      ±0.025mm

      氣源供應方式

      80L/Min 0.2~1.0Mpa

      氮氣輸入介面

      標配

      控制系統

      標配工業級電腦+液晶顯示+ Windows XP操作平臺+ 專用操作軟件,優秀的

      人機對話介面







      DIC BGA返修臺RD-500III應用范圍


      適用無鉛的3個加熱系統

      遠紅外線發熱區域系統,防止電路板彎曲變形

      2種制冷模式

      安全機制功能

      控制元件溫度的2點自動曲線生成功能

      直觀簡便的檢測功能

      5種熱電偶輸入

      全面整合焊錫膏的應用功能與元件貼裝功能

      半自動設備

      適用于大多元件的返修操作




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